전공 · SK하이닉스 / 공정기술
Q. TSV 기술 문의
TSV가 DRAM에 구멍을 뚫어서 구리로 채우는 공정이라는 건 알겠는데요, 1) 적층 전에 구멍을 뚫나요?? 2) 기존에 생산하던 DRAM 자체에 구멍을 뚫게 되면 안에 배선이라던가 소자도 같이 뚫려서 제기능을 것 같은데, 그럼 HBM에 들어가는 DRAM은 기존에 생산하던 DRAM과는 다르게 설계를 해서 생산하게 되는건가요?
2025.11.15
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